ean: 8716309083133 | p/n: tg-g3.0-01 | marca: gembird
Métodos de pagos seguros
Política de seguridad
Política de entrega
Política de devolución
| Marca | Gembird |
| Modelo | Tg-G3.0-01 |
| Caracteristicas | - Pasta Termica Para Disipadores De Calor - Ayuda A La Disipacion De Calor De Cpu, Chipset O Procesador - No Capacitiva Ni Conductora De Electricidad - Excelente Estabilidad, Sin Separacion Ni Migracion - Conductividad Termica: ≫ 4,5 W/Mk - Impedancia Termica: ≪ 0,205 Grados;C-In&Sup2;/W - Densidad: ≫ 2,5 - Evaporacion: ≪ 0,001% - Volatilidad: ≪ 0,005% - Constante Dielectrica: ≫ 5,1 - Factor De Disipacion: ≪ 0,005 - Viscosidad: 76 Cps - Indice Tixotropico: 310 &Plusmn; 10 Grados;C - Temperatura De Funcionamiento: -50 A 240 Grados;C Composicion - 50% Compuestos De Silicona - 30% De Carbono - 20% Compuestos De Oxidos Metalicos Peso - 3 G |
| Fecha De Revision | 01-06-2026 Por Is |
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