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Política de devolución
| marca | gembird |
| modelo | tg-g3.0-01 |
| caracteristicas | - pasta termica para disipadores de calor - ayuda a la disipacion de calor de cpu, chipset o procesador - no capacitiva ni conductora de electricidad - excelente estabilidad, sin separacion ni migracion - conductividad termica: > 4,5 w/mk - impedancia termica: < 0,205 grados;c-in²/w - densidad: > 2,5 - evaporacion: < 0,001% - volatilidad: < 0,005% - constante dielectrica: > 5,1 - factor de disipacion: < 0,005 - viscosidad: 76 cps - indice tixotropico: 310 ± 10 grados;c - temperatura de funcionamiento: -50 a 240 grados;c composicion - 50% compuestos de silicona - 30% de carbono - 20% compuestos de oxidos metalicos peso - 3 g |
| fecha de revision | 01-06-2026 por is |
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